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TOP NOUVEAUTÉS
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LG
Réf constructeur : 55UR640S
EAN : 8806091541291
Date d'expédition : Lundi 2 juin
LG
Réf constructeur : 55UR640S
EAN : 8806091541291
Date d'expédition : Lundi 2 juin
APPLE
Réf constructeur : MQ052F/A
EAN : 190198383297
Date d'expédition : Mercredi 4 juin
APPLE
Réf constructeur : MQ052F/A
EAN : 190198383297
Date d'expédition : Mercredi 4 juin
WESTERN DIGITAL
Réf constructeur : WDS200T3B0A
EAN : 0718037884660
Date d'expédition : Jeudi 5 juin
WESTERN DIGITAL
Réf constructeur : WDS200T3B0A
EAN : 0718037884660
Date d'expédition : Jeudi 5 juin
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XZ018
Cooler Pe thermique Xilence XZ018
XILENCE
Réf constructeur : XZ018
EAN : 4044953501067
Date d'expédition : Contactez votre Commercial
Xilence XZ018, 5,15 W/m·K, 73 CPS, 0,201 °C/W, 110 mm, 25 mm, 15 mm
EAN : 4044953501067
XILENCE
Réf constructeur : XZ018
EAN : 4044953501067
Date d'expédition : Contactez votre Commercial
La pâte thermique de Xilence offre une conductivité thermique très haute et ainsi assure un échange de chaleur très efficace et un refroidissement efficace de la CPU. La pâte fonctionne de façon fiable aux températures entre -30 jusqu'à +280°C.
Xilence XZ018. Сonductibilité de la chaleur: 5,15 W/m·K, Viscosité: 73 CPS, Résistance thermique: 0,201 °C/W. Largeur: 110 mm, Profondeur: 25 mm, Hauteur: 15 mm
| Caractéristiques | |
| Сonductibilité de la chaleur | 5,15 W/m·K |
| Résistance thermique | 0,201 °C/W |
| Détails techniques | |
| Température d'utilisation continue (UL (E147128) | 280 °C |
| Poids et dimensions | |
| Largeur | 110 mm |
| Profondeur | 25 mm |
| Hauteur | 15 mm |
| Poids | 1 g |
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Xilence XZ018, 5,15 W/m·K, 73 CPS, 0,201 °C/W, 110 mm, 25 mm, 15 mm