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TOP NOUVEAUTÉS
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GIGABYTE
Réf ECP : GIG00047862
Réf constructeur : GV-N5050WF2OC-8GD
EAN : 4719331356743
Date d'expédition : Mercredi 24 septembre
GIGABYTE
Réf ECP : GIG00047862
Réf constructeur : GV-N5050WF2OC-8GD
EAN : 4719331356743
Date d'expédition : Mercredi 24 septembre
KIT INTEGRATION
Réf constructeur : KIT BASE ROOKIE MSI V4
Réf ECP : KIT00047867
Date d'expédition : Aujourd'hui
KIT INTEGRATION
Réf constructeur : KIT BASE ROOKIE MSI V4
Réf ECP : KIT00047867
Date d'expédition : Aujourd'hui
MSI
Réf ECP : MSI00047788
Réf constructeur : 306-7G31M21-HH9
EAN : 4711377332620
Date d'expédition : Jeudi 18 septembre
MSI
Réf ECP : MSI00047788
Réf constructeur : 306-7G31M21-HH9
EAN : 4711377332620
Date d'expédition : Jeudi 18 septembre
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XZ018
Cooler Pe thermique Xilence XZ018
XILENCE
Réf ECP : ECP00047800
Réf constructeur : XZ018
EAN : 4044953501067
Date d'expédition : Mardi 23 septembre
Xilence XZ018, 5,15 W/m·K, 73 CPS, 0,201 °C/W, 110 mm, 25 mm, 15 mm
EAN : 4044953501067
code ECP : ECP00047800
Disponible
La pâte thermique de Xilence offre une conductivité thermique très haute et ainsi assure un échange de chaleur très efficace et un refroidissement efficace de la CPU. La pâte fonctionne de façon fiable aux températures entre -30 jusqu'à +280°C.
Xilence XZ018. Сonductibilité de la chaleur: 5,15 W/m·K, Viscosité: 73 CPS, Résistance thermique: 0,201 °C/W. Largeur: 110 mm, Profondeur: 25 mm, Hauteur: 15 mm
| Caractéristiques | |
| Сonductibilité de la chaleur | 5,15 W/m·K |
| Résistance thermique | 0,201 °C/W |
| Détails techniques | |
| Température d'utilisation continue (UL (E147128) | 280 °C |
| Poids et dimensions | |
| Largeur | 110 mm |
| Profondeur | 25 mm |
| Hauteur | 15 mm |
| Poids | 1 g |
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Xilence XZ018, 5,15 W/m·K, 73 CPS, 0,201 °C/W, 110 mm, 25 mm, 15 mm