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Xilence XZ018, 5,15 W/m·K, 73 CPS, 0,201 °C/W, 110 mm, 25 mm, 15 mm
EAN : 4044953501067
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La pâte thermique de Xilence offre une conductivité thermique très haute et ainsi assure un échange de chaleur très efficace et un refroidissement efficace de la CPU. La pâte fonctionne de façon fiable aux températures entre -30 jusqu'à +280°C.
Xilence XZ018. Сonductibilité de la chaleur: 5,15 W/m·K, Viscosité: 73 CPS, Résistance thermique: 0,201 °C/W. Largeur: 110 mm, Profondeur: 25 mm, Hauteur: 15 mm
Caractéristiques | |
Сonductibilité de la chaleur | 5,15 W/m·K |
Résistance thermique | 0,201 °C/W |
Détails techniques | |
Température d'utilisation continue (UL (E147128) | 280 °C |
Poids et dimensions | |
Largeur | 110 mm |
Profondeur | 25 mm |
Hauteur | 15 mm |
Poids | 1 g |
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Xilence XZ018, 5,15 W/m·K, 73 CPS, 0,201 °C/W, 110 mm, 25 mm, 15 mm
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