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TOP NOUVEAUTÉS
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GIGABYTE
Réf ECP : GIG00047972
Réf constructeur : GV-N5050OC-8GL
EAN : 4719331356736
Date d'expédition : Jeudi 9 octobre
GIGABYTE
Réf ECP : GIG00047972
Réf constructeur : GV-N5050OC-8GL
EAN : 4719331356736
Date d'expédition : Jeudi 9 octobre
ASUS
Réf ECP : ASU00046730
Réf constructeur : 90NX0811-M01UP0
EAN : 4711387820735
Date d'expédition : Jeudi 9 octobre
ASUS
Réf ECP : ASU00046730
Réf constructeur : 90NX0811-M01UP0
EAN : 4711387820735
Date d'expédition : Jeudi 9 octobre
ASUS
Réf ECP : ASUNO045986
Réf constructeur : 90NR0ID6-M00680
EAN : 4711387826423
Date d'expédition : Lundi 13 octobre
ASUS
Réf ECP : ASUNO045986
Réf constructeur : 90NR0ID6-M00680
EAN : 4711387826423
Date d'expédition : Lundi 13 octobre
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XZ018
Cooler Pe thermique Xilence XZ018
XILENCE
Réf ECP : ECP00047800
Réf constructeur : XZ018
EAN : 4044953501067
Date d'expédition : Mercredi 15 octobre
Xilence XZ018, 5,15 W/m·K, 73 CPS, 0,201 °C/W, 110 mm, 25 mm, 15 mm
EAN : 4044953501067
code ECP : ECP00047800
Disponible
La pâte thermique de Xilence offre une conductivité thermique très haute et ainsi assure un échange de chaleur très efficace et un refroidissement efficace de la CPU. La pâte fonctionne de façon fiable aux températures entre -30 jusqu'à +280°C.
Xilence XZ018. Сonductibilité de la chaleur: 5,15 W/m·K, Viscosité: 73 CPS, Résistance thermique: 0,201 °C/W. Largeur: 110 mm, Profondeur: 25 mm, Hauteur: 15 mm
| Caractéristiques | |
| Сonductibilité de la chaleur | 5,15 W/m·K |
| Résistance thermique | 0,201 °C/W |
| Détails techniques | |
| Température d'utilisation continue (UL (E147128) | 280 °C |
| Poids et dimensions | |
| Largeur | 110 mm |
| Profondeur | 25 mm |
| Hauteur | 15 mm |
| Poids | 1 g |
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Xilence XZ018, 5,15 W/m·K, 73 CPS, 0,201 °C/W, 110 mm, 25 mm, 15 mm