Mémoire Intel® Optane™ prise en charge

La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique.

Technologie Intel® Turbo Boost

La technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire.

Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)

La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S répartis (VT-d)

La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Technologie de virtualization Intel®VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables)

La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) avec tables de pagination (Extended Page Tables), également appelée SLAT (Second Level Address Translation), accélère les applications virtualisées qui sollicitent fortement la mémoire. Extended Page Tables sur les plates-formes de la technologie de virtualisation Intel® réduit les frais liés à la mémoire et à la consommation d'énergie, tout en augmentant la durée de vie de la batterie grâce à une optimisation matérielle de la gestion des tables de pagination.

Intel® 64

L'architecture Intel® 64 assure des calculs sur 64 bits sur des serveurs, des stations de travail, des PC et des mobiles lorsque la plate-forme est combinée avec des logiciels compatibles.¹ L'architecture Intel® 64 améliore les performances en permettant aux systèmes de dépasser la barrière des 4 Go pour adresser la mémoire virtuelle et physique.

Jeux d'instructions

Le jeu d'instructions désigne l'ensemble de commandes et d'instructions de base qu'un microprocesseur comprend et peut exécuter. La valeur indiquée représente le jeu d'instructions Intel® avec lequel ce processeur est compatible.

Extensions au jeu d'instructions

Extensions au jeu d'instructions désigne les instructions supplémentaires permettant d'améliorer les performances lorsque les mêmes opérations sont réalisées sur plusieurs objets de données. Ces extensions peuvent comprendre les SSE (Streaming SIMD Extensions) et les AVX (Advanced Vector Extensions).

États d'inactivité

Les états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en œuvre.

Technologie Intel SpeedStep® améliorée

La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.

Technologies de surveillance thermique

Les technologies de surveillance protègent le package du processeur et le système de défaillances thermiques grâce à des fonctions de gestion thermique. Un capteur thermique numérique intégré (DTS) détecte la température du cœur et les fonctionnalités de gestion thermique réduisent la consommation électrique du package, et donc la température, selon les besoins afin de rester dans les limites normales de fonctionnement.

Technologie Intel® de protection de l'identité

La technologie Intel® de protection de l'identité est un jeton de sécurité intégré qui fournit une méthode simple et inviolable pour protéger l'accès aux données en ligne relatives à votre entreprise et vos clients contre les menaces et la fraude. Cette technologie s'appuie sur le matériel pour identifier de manière unique le PC d'un utilisateur et prouver aux sites Web, institutions financières et services réseau que la tentative de connexion ne provient pas d'un logiciel malveillant. La technologie Intel® de protection de l'identité peut être un composant clé des solutions d'authentification à deux facteurs pour protéger vos informations lors de la connexion à des sites Web et des réseaux d'entreprise.

Intel Core i3-9100F. Famille de processeur: Intel® Core™ i3, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1151 (Emplacement H4), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Double canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 64 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Bureau, Configurations de PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,2 GHz. Largeur du colis: 70 mm, Profondeur du colis: 116 mm, Hauteur du colis: 101 mm

Processeur
Fabricant de processeur	Intel
Famille de processeur	Intel® Core™ i3
Génération de processeurs	Intel® Core™ i3 de 9e génération
Modèle de processeur	i3-9100F
Fréquence de base du processeur	3,6 GHz
Nombre de coeurs de processeurs	4
Socket de processeur (réceptable de processeur)	LGA 1151 (Emplacement H4)
Lithographie du processeur	14 nm
Boîte	Oui
Refroidisseur inclus	Oui
composant pour	PC
Nombre de threads du processeur	4
Bus informatique	8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur	64-bit
Fréquence du processeur Turbo	4,2 GHz
Mémoire cache du processeur	6 Mo
Type de cache de processeur	Smart Cache
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)	65 W
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)	37,5 Go/s
Nom de code du processeur	Coffee Lake
ID ARK du processeur	190886
Génération	9th Generation
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur	64 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur	DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur	2400 MHz
Canaux de mémoire	Double canal
Non-ECC	Oui
Graphique
Adaptateur de carte graphique distinct	Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus	Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinct	Indisponible
Caractéristiques
Technologies de surveillance thermique	Oui
Segment de marché	Bureau
Nombre maximum de voies PCI Express	16
Version des emplacements PCI Express	3.0
Configurations de PCI Express	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Set d'instructions pris en charge	SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Révision CEM PCI Express	3.0
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)	5A992C
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)	G077159
Caractéristiques spéciales du processeur
Intel® MPX (Memory Protection Extensions)	Oui
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency	4,2 GHz
Intel® Transactional Synchronization Extensions	Non
Intel® vPro™ Platform Eligibility	Non
Conditions environnementales
Tjunction	100 °C
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur	37.5 x 37.5 mm
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale	64 Go