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INTEL S1151 Core i3-7300T 3,50GHz 2 Core 4Mo cache BOX INTEL S1151 Core i3-7300T 3,50GHz 2 Core 4Mo cache BOX

 
Code article : INTCP030086
Ref. constructeur : BX80677I37300T
Code EAN : 0675901441933
Poids :
Marque :  

INFORMATIONS SUR LE PRODUIT


Marque: Intel
Nom du produit: Intel Core i3-7300T processeur 3,5 GHz Boîte 4 Mo Smart Cache
Type de produit: Processeurs
Description: Intel i3-7300T, Core. Famille de processeur: Intel® Core? i3 de 7e génération, Fréquence du processeur: 3,5 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1151 (Emplacement H4). Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Dual, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 64 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® HD Graphics 630, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Sorties de la carte graphique prises en charge: DisplayPort,Embedded DisplayPort (eDP),HDMI. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 35 W, TDP configurable vers le bas: 25 W, Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable: 2500 MHz. Configurations de PCI Express: 1x16,1x8+2x4,2x8, Set d'instructions pris en charge: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2, Évolutivité: 1S

CARACTÉRISTIQUES DÉTAILLÉES

boutonMémoire
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 64 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1333,1600,2133,2400 MHz
ECC pris en charge par le processeur Non
Tension de mémoire prise en charge par le processeur 1,35 V
boutonPoids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm
boutonPuissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 35 W
TDP configurable vers le bas 25 W
Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable 2500 MHz
boutonConditions environnementales
Tjunction 92 °C
boutonDétails techniques
Mémoire cache du processeur 4096 Ko
Type de produit 4
Etat Launched
Famille de produit 7th Generation Intel Core i3 Processors
boutonAutres caractéristiques
Mémoire interne maximale 65536 Mo
Décodage vidéo Oui
boutonGraphique
Carte graphique intégrée Oui
Modèle d'adaptateur graphique inclus Intel® HD Graphics 630
Mémoire maximum de carte graphique intégrée 64 Go
Sorties de la carte graphique prises en charge DisplayPort,Embedded DisplayPort (eDP),HDMI
Fréquence de base de carte graphique intégrée 350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée 1100 MHz
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée 3
Support 4K Oui
Version DirectX de carte graphique intégrée 12.0
Version OpenGL de carte graphique intégrée 4.4
Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée 4096 x 2304 pixels
Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) 4096 x 2304 pixels
Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée 4096 x 2304 pixels
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort) 60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) 60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI) 24 Hz
ID de la carte graphique intégrée 0x5912
boutonCaractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost Non
Technologie Intel® vPro? Non
Technologie Intel® Quick Sync Video Oui
Intel® InTru? Technologie 3D Oui
Intel Clear Video Technology HD Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Non
Enhanced Halt State d'Intel® Oui
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Clé de sécurité Intel® Oui
Intel® TSX-NI Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Non
Intel® Garde SE Oui
Intel® Clear Video Technology Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui
Intel® 64 Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Processeur sans conflit Oui
Intel® Optane? Memory Ready Oui
boutoncaractéristiques
Bit de verrouillage Oui
États Idle Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Version des emplacements PCI Express 3.0
Configurations de PCI Express 1x16,1x8+2x4,2x8
Set d'instructions pris en charge AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Évolutivité 1S
Configuration CPU (max) 1
Les options intégrées disponibles Non
Spécification de solution thermique PCG 2015A
Segment de marché DT
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Jeudi 15 Novembre 2018 20:27:57
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