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ECP recrute un commercial technique, poste à pourvoir immédiatement
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| Code article : |
INTCP029130 |
| Ref. constructeur : |
BX80673I77820X |
| Code EAN : |
5032037104913 |
| Poids : |
0.2 Kg |
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Marque : |
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INFORMATIONS SUR LE PRODUIT
| Marque: |
Intel |
| Nom du produit: |
Intel Core i7-7820X processeur 3,6 GHz Boîte 11 Mo L3 |
| Type de produit: |
Processeurs |
| Description: |
Intel i7-7820X, Core. Famille de processeur: Intel® Core? X-series, Fréquence du processeur: 3,6 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 2066. Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Quad, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 140 W. Set d'instructions pris en charge: AVX 2.0,AVX-512,SSE4.1,SSE4.2, Évolutivité: 1S, Spécification de solution thermique: PCG 2017X. Mémoire interne maximale: 131072 Mo |
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CARACTÉRISTIQUES DÉTAILLÉES
 Mémoire |
| Canaux de mémoire pris en charge par le processeur |
Quad |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur |
128 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur |
DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur |
2666 MHz |
| ECC pris en charge par le processeur |
Non |
| Puissance |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) |
140 W |
| Conditions environnementales |
| Tjunction |
99 °C |
| Détails techniques |
| Mémoire cache du processeur |
11264 Ko |
| Type de produit |
4 |
| Date de lancement |
Q2'17 |
| Etat |
Launched |
| Famille de produit |
Intel Core Processors |
| Autres caractéristiques |
| Mémoire interne maximale |
131072 Mo |
| Caractéristiques spéciales du processeur |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) |
Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost |
2.0 |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) |
Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel |
Oui |
| Intel® 64 |
Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) |
Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) |
Oui |
| Processeur sans conflit |
Oui |
| Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max |
Oui |
| Intel® Optane? Memory Ready |
Oui |
| Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 |
2 |
| réalité virtuelle prête |
Oui |
| Caractéristiques |
| Bit de verrouillage |
Oui |
| Nombre maximum de voies PCI Express |
28 |
| Version des emplacements PCI Express |
3.0 |
| Set d'instructions pris en charge |
AVX 2.0,AVX-512,SSE4.1,SSE4.2 |
| Évolutivité |
1S |
| Configuration CPU (max) |
1 |
| Les options intégrées disponibles |
Non |
| Spécification de solution thermique |
PCG 2017X |
| Segment de marché |
DT |
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Ces specifications sont fournies a titre indicatif.ECP se reserve le droit de les modifier sans preavis
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