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Code article : INTCP028565
Ref. constructeur : BX80684I78700K
Code EAN : 5032037108669
Poids : 0.07 Kg
Marque :  

INFORMATIONS SUR LE PRODUIT


Marque: Intel
Nom du produit: Intel Core i7-8700K processeur 3,7 GHz Boîte 12 Mo Smart Cache
Type de produit: Processeurs
Description: Intel i7-8700K, Core. Famille de processeur: Intel® Core? i7 de 8e génération, Fréquence du processeur: 3,7 GHz, composant pour: PC. Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Dual, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 64 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® UHD Graphics 630, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 350 MHz. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 95 W. Configurations de PCI Express: 1x16,1x8+2x4,2x8, Set d'instructions pris en charge: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2, Évolutivité: 1S

CARACTÉRISTIQUES DÉTAILLÉES

boutonProcesseur
Famille de processeur Intel® Core™ i7 de 8e génération
Fréquence du processeur 3,7 GHz
Nombre de coeurs de processeurs 6
composant pour PC
Lithographie du processeur 14 nm
Boîte Oui
Refroidisseur inclus Non
Modèle de processeur i7-8700K
Nombre de threads du processeur 12
Bus informatique 8 GT/s
Séries de processeurs Intel Core i7-8700 Desktop Series
Mémoire cache du processeur 12 Mo
Type de cache de processeur Smart Cache
Fréquence du processeur Turbo 4,7 GHz
Type de bus DMI3
Nom de code du processeur Coffee Lake
ID ARK du processeur 126684
boutonMémoire
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 64 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2666 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 41,6 Go/s
ECC pris en charge par le processeur Non
boutonPoids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm
boutonPuissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 95 W
boutonConditions environnementales
Tjunction 100 °C
boutonAutres caractéristiques
Mémoire interne maximale 65536 Mo
boutonGraphique
Carte graphique intégrée Oui
Modèle d'adaptateur graphique inclus Intel® UHD Graphics 630
Mémoire maximum de carte graphique intégrée 64 Go
Fréquence de base de carte graphique intégrée 350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée 1200 MHz
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée 3
Support 4K Oui
Version DirectX de carte graphique intégrée 12.0
Version OpenGL de carte graphique intégrée 4.5
Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée 4096 x 2304 pixels
Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) 4096 x 2304 pixels
Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée 4096 x 2304 pixels
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort) 60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) 60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI) 24 Hz
ID de la carte graphique intégrée 0x3E92
Nombre d'unités d'exécution 24
boutonCaractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Technologie Intel® vPro? Oui
Technologie Intel® Quick Sync Video Oui
Intel® InTru? Technologie 3D Oui
Intel Clear Video Technology HD Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Intel® MPX (Memory Protection Extensions) Oui
Technologie Intel® Device Protection avec Boot Guard Oui
Enhanced Halt State d'Intel® Oui
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Clé de sécurité Intel® Oui
Intel® TSX-NI Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Oui
Intel® Garde SE Oui
Intel® Clear Video Technology Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui
Intel® 64 Oui
Version de la technologie de protection d'identité Intel® 1.00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel® 1.00
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program) 1,00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Version Intel® TSX-NI 1.00
Processeur sans conflit Oui
Intel® Optane? Memory Ready Oui
Intel® Boot Guard Oui
boutonCaractéristiques
Bit de verrouillage Oui
États Idle Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Version des emplacements PCI Express 3.0
Configurations de PCI Express 1x16,1x8+2x4,2x8
Set d'instructions pris en charge AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Évolutivité 1S
Configuration CPU (max) 1
Les options intégrées disponibles Non
Spécification de solution thermique PCG 2015D
Segment de marché DT
Ces specifications sont fournies a titre indicatif.ECP se reserve le droit de les modifier sans preavis
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Samedi 20 Avril 2019 16:32:45
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