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Code article : INTCP026622
Ref. constructeur : BX80677I57400
Code EAN : 5032037092982
Poids : 0.26 Kg
Marque :  

INFORMATIONS SUR LE PRODUIT


Marque: Intel
Nom du produit: Intel Core i5-7400 processeur 3 GHz Boîte 6 Mo Smart Cache
Type de produit: Processeurs
Description: Intel i5-7400, Core. Famille de processeur: Intel® Core? i5 de 7e génération, Fréquence du processeur: 3 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1151 (Emplacement H4). Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Dual, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 64 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® HD Graphics 630, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 350 MHz. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 65 W. Configurations de PCI Express: 1x16,1x8+2x4,2x8, Set d'instructions pris en charge: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2, Évolutivité: 1S

CARACTÉRISTIQUES DÉTAILLÉES

boutonProcesseur
Famille de processeur Intel® Core™ i5 de 7e génération
Fréquence du processeur 3 GHz
Nombre de coeurs de processeurs 4
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1151 (Emplacement H4)
composant pour PC
Lithographie du processeur 14 nm
Boîte Oui
Refroidisseur inclus Oui
Modèle de processeur i5-7400
Nombre de threads du processeur 4
Bus informatique 8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Séries de processeurs Intel Core i5-7400 Desktop Series
Mémoire cache du processeur 6 Mo
Type de cache de processeur Smart Cache
Stepping B0
Fréquence du processeur Turbo 3,5 GHz
Type de bus DMI3
Nom de code du processeur Kaby Lake
Code de processeur SR32W
ID ARK du processeur 97147
boutonMémoire
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 64 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1333,1600,2133,2400 MHz
ECC pris en charge par le processeur Non
Tension de mémoire prise en charge par le processeur 1,35 V
boutonPoids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm
boutonPuissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 65 W
boutonConditions environnementales
Tjunction 100 °C
boutonAutres caractéristiques
Mémoire interne maximale 65536 Mo
Décodage vidéo Oui
boutonGraphique
Carte graphique intégrée Oui
Modèle d'adaptateur graphique inclus Intel® HD Graphics 630
Mémoire maximum de carte graphique intégrée 64 Go
Fréquence de base de carte graphique intégrée 350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée 1000 MHz
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée 3
Support 4K Oui
Version DirectX de carte graphique intégrée 12.0
Version OpenGL de carte graphique intégrée 4.4
Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée 4096 x 2304 pixels
Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) 4096 x 2304 pixels
Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée 4096 x 2304 pixels
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort) 60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) 60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI) 24 Hz
ID de la carte graphique intégrée 5912
boutonCaractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Non
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Technologie Intel® vPro? Non
Technologie Intel® Quick Sync Video Oui
Intel® InTru? Technologie 3D Oui
Intel Clear Video Technology HD Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Non
Intel® MPX (Memory Protection Extensions) Oui
Enhanced Halt State d'Intel® Oui
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Clé de sécurité Intel® Oui
Intel® TSX-NI Non
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Non
Intel® Garde SE Oui
Intel® Clear Video Technology Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui
Intel® 64 Oui
Version de la technologie de protection d'identité Intel® 1.00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel® 1.00
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program) 0,00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Version Intel® TSX-NI 0.00
Processeur sans conflit Oui
Intel® Optane? Memory Ready Oui
Intel® Boot Guard Oui
boutonCaractéristiques
Bit de verrouillage Oui
États Idle Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Version des emplacements PCI Express 3.0
Configurations de PCI Express 1x16,1x8+2x4,2x8
Set d'instructions pris en charge AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Évolutivité 1S
Configuration CPU (max) 1
Les options intégrées disponibles Non
Spécification de solution thermique PCG 2015C
Segment de marché DT
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Lundi 22 Avril 2019 01:59:12
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