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S1151 Core i3-6100 (2Core, 3.7Ghz, 3Mb, HD530, 51W) Boite

 
Code article : INTCP024847
Ref. constructeur : BX80662I36100
Code EAN : 5032037079051
Poids : 0.283 Kg
Marque :  

INFORMATIONS SUR LE PRODUIT


Marque: Intel
Nom du produit: Intel Core i3-6100 processeur 3,7 GHz Boîte 3 Mo L3
Type de produit: Processeurs
Description: Intel i3-6100, Core. Famille de processeur: Intel® Core? i3 de 6e génération, Fréquence du processeur: 3,7 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1151 (Emplacement H4). Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Dual, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 64 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® HD Graphics 530, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 1,7 Go, Sorties de la carte graphique prises en charge: DVI,DisplayPort,Embedded DisplayPort (eDP),HDMI. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 51 W. Configurations de PCI Express: 1x16,1x8+2x4,2x8, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1,SSE4.2, Évolutivité: 1S

CARACTÉRISTIQUES DÉTAILLÉES

boutonProcesseur
Famille de processeur Intel® Core™ i3 de 6e génération
Fréquence du processeur 3,7 GHz
Nombre de coeurs de processeurs 2
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1151 (Emplacement H4)
composant pour PC
Lithographie du processeur 14 nm
Boîte Oui
Refroidisseur inclus Oui
Modèle de processeur i3-6100
Nombre de threads du processeur 4
Bus informatique 8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Séries de processeurs Intel Core i3-6100 series
Mémoire cache du processeur 3 Mo
Type de cache de processeur L3
Chipsets compatible Intel® B150, Intel® H110, Intel® H170, Intel Q150, Intel® Q170, Intel® Z170
Type de bus DMI3
Nom de code du processeur Skylake
Code de processeur SR2HG
ID ARK du processeur 90729
boutonMémoire
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 64 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1333,1600,1866,2133 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 34,1 Go/s
ECC pris en charge par le processeur Oui
Tension de mémoire prise en charge par le processeur 1,35 V
boutonPoids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm
boutonPuissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 51 W
boutonConditions environnementales
Tcase 65 °C
boutonAutres caractéristiques
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) VT-d,VT-x
Mémoire interne maximale 65536 Mo
Décodage vidéo Oui
Sortie graphiques eDP/DP/HDMI/DVI
boutonGraphique
Carte graphique intégrée Oui
Modèle d'adaptateur graphique inclus Intel® HD Graphics 530
Mémoire maximum de carte graphique intégrée 1,7 Go
Sorties de la carte graphique prises en charge DVI,DisplayPort,Embedded DisplayPort (eDP),HDMI
Fréquence de base de carte graphique intégrée 350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée 1050 MHz
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée 3
Support 4K Oui
Version DirectX de carte graphique intégrée 12
Version OpenGL de carte graphique intégrée 4.4
Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée 4096 x 2304 pixels
Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) 4096 x 2304 pixels
Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée 4096 x 2304 pixels
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort) 60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) 60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI) 24 Hz
ID de la carte graphique intégrée 0x1912
boutonCaractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost Non
Technologie Intel® vPro? Non
Technologie Intel® Quick Sync Video Oui
Intel® InTru? Technologie 3D Oui
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) Oui
Intel Clear Video Technology HD Oui
Intel® Insider? Oui
Intel® Smart Cache Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Non
Intel® MPX (Memory Protection Extensions) Oui
Enhanced Halt State d'Intel® Oui
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Clé de sécurité Intel® Oui
Intel® TSX-NI Non
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Non
Intel® Garde SE Oui
Small Business Advantage d'Intel® (Intel® SBA) Oui
Intel® Clear Video Technology Oui
Intel® 64 Oui
Version de la technologie de protection d'identité Intel® 1.00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel® 1.00
version de Small Business Advante (SBA) d'Intel® 1.00
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program) 0,00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Version Intel® TSX-NI 0.00
Processeur sans conflit Oui
Intel® Optane? Memory Ready Non
Intel® Boot Guard Oui
boutonCaractéristiques
Bit de verrouillage Oui
États Idle Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Version des emplacements PCI Express 3.0
Configurations de PCI Express 1x16,1x8+2x4,2x8
Set d'instructions pris en charge SSE4.1,SSE4.2
Évolutivité 1S
Configuration CPU (max) 1
Les options intégrées disponibles Oui
Lithographie graphiques et IMC 14 nm
Spécification de solution thermique PCG 2015C
Segment de marché DT
Ces specifications sont fournies a titre indicatif.ECP se reserve le droit de les modifier sans preavis
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Lundi 22 Avril 2019 10:07:01
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